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超薄低相位差PC膜開發(fā)成功

作者: 2014年08月22日 來源: 瀏覽量:
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近日,日本旭硝子公司通過注塑成形方式成功開發(fā)出厚度薄至100微米、相位差更低的聚碳酸酯(PC)薄膜CarbogalssC110C-LR。該產(chǎn)品主要設計用途為氧化銦錫(ITO)、透明導電膜的基本膜等,相位差在10納米以下。

    近日,日本旭硝子公司通過注塑成形方式成功開發(fā)出厚度薄至100微米、相位差更低的聚碳酸酯(PC)薄膜CarbogalssC110C-LR。該產(chǎn)品主要設計用途為氧化銦錫(ITO)、透明導電膜的基本膜等,相位差在10納米以下。
 
  據(jù)介紹,以往面向智能手機等電子設備的透明導電膜基材中,多在聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜上涂敷ITO膜。而在觸摸面板等領域,應用程序和要求品質(zhì)呈現(xiàn)多樣化,除PET-ITO外,其他材料的用途開發(fā)也十分活躍。

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標簽:超薄低相位差 PC膜

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