日前，美光科技有限公司（以下簡稱美光科技）推出了首項(xiàng)適用于移動(dòng)設(shè)備的3DNAND存儲技術(shù)，并推出了基于通用閃存存儲（UFS）2.1標(biāo)準(zhǔn)的首批產(chǎn)品。

　　美光科技首項(xiàng)移動(dòng)3DNAND32GB解決方案主要面向中高端智能手機(jī)細(xì)分市場，這一細(xì)分市場大約占據(jù)全球智能手機(jī)總量的50%。

　　隨著移動(dòng)設(shè)備替代個(gè)人電腦成為消費(fèi)者的主要計(jì)算設(shè)備，用戶行為對設(shè)備的移動(dòng)內(nèi)存和存儲要求產(chǎn)生了極大影響。美光科技移動(dòng)3DNAND解決了這些問題，實(shí)現(xiàn)了較好的用戶體驗(yàn)，包括流暢傳輸高分辨率視頻、更高的游戲帶寬、更快的啟動(dòng)時(shí)間、更好的攝影效果和更快的文件加載速度。

　　“美光科技不斷改進(jìn)NAND技術(shù)，推出了適用于移動(dòng)設(shè)備的3DNAND和UFS產(chǎn)品。”美光科技移動(dòng)產(chǎn)品事業(yè)部副總裁MikeRayfield表示，“3DNAND提高了性能和容量并增強(qiáng)了可靠性，有助于滿足客戶對移動(dòng)存儲不斷增長的需求，并能實(shí)現(xiàn)更加卓越的終端用戶體驗(yàn)?！?

　　為滿足移動(dòng)視頻和多媒體消費(fèi)增長所帶來的更高硬件需求，以及5G無線網(wǎng)絡(luò)推出后預(yù)計(jì)出現(xiàn)的更高存儲需求，美光科技3DNAND技術(shù)以卓越的精度垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元，利用此技術(shù)制成的存儲設(shè)備容量比采用前一代平面NAND技術(shù)制成的設(shè)備容量高三倍。

　　通過垂直堆疊，美光科技將更多的存儲單元集中到更小的芯片區(qū)域內(nèi)，生產(chǎn)出業(yè)內(nèi)最小的3DNAND存儲芯片。更小的芯片讓極小的封裝得以實(shí)現(xiàn)，這可以為電池騰出更多空間，或者讓移動(dòng)設(shè)備的規(guī)格變得更小。

　　“3DNAND技術(shù)對智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備的持續(xù)發(fā)展至關(guān)重要?！盕orwardInsights的創(chuàng)始人兼首席分析師GregWong表示，“隨著5G網(wǎng)絡(luò)的問世，再加上移動(dòng)設(shè)備對人們數(shù)字生活的影響越來越大，智能手機(jī)制造商需要最先進(jìn)的技術(shù)來存儲和管理不斷增長的數(shù)據(jù)量。美光科技移動(dòng)3DNAND技術(shù)可在高分辨率視頻、游戲和攝影方面實(shí)現(xiàn)更加卓越的用戶體驗(yàn)，完美滿足市場上不斷發(fā)展的數(shù)據(jù)存儲需求?！?