環(huán)球儀器亞洲區(qū)總經(jīng)理呂志鵬博士表示，中國是全球最大的電子制造業(yè)中心，環(huán)球儀器銳意提升在中國市場的占有率，加快在亞洲地區(qū)的發(fā)展步伐。今年推出專為軟性電路板組裝設計的Flexbond™熱壓焊接機，明年下半年將在中國推出全新概念的終端組裝自動化平臺Uflex。
　環(huán)球儀器日前舉行了亞洲先進技術中心開幕典禮，呂志鵬博士在會后稱，總部位于美國的環(huán)球儀器一直領先北美市場，在中國的市場占有率有待提升。有見中國市場龐大，呂博士認為環(huán)球儀器在中國市場的增長空間很大，希望能盡快擴大在中國市場的份額。
　在談到明年的市場展望時，呂博士估計市場會保持今年的情況，不會出現(xiàn)大起大落，環(huán)球儀器則會針對市場上幾個極具潛力發(fā)展的亮點，即智能手機、大型伺服器、汽車電子及穿戴式電子，推出相應的自動化平臺，為客戶提供獨一無二的組裝解決方向。
　在談到穿戴式電子時，呂博士指出，穿戴式電子屬于剛剛起步的產(chǎn)品，需要采用軟性電路板，才能輕易地戴在身上或手上，對電子組裝業(yè)帶來了具大的挑戰(zhàn)，如如何在彎彎曲曲柔軟的印刷電路板上組裝元件，并要跟硬板連接等等。
　呂博士表示，環(huán)球儀器剛在今年四月推出的Flexbond熱壓焊接機，正好能滿足軟性電路板組裝的需要，因而大受歡迎。他續(xù)稱，環(huán)球儀器已收到非常多的客戶查詢，從要求觀看Flexbond的操作演示、提供一部樣機給客戶在生產(chǎn)線上進行現(xiàn)場評估、到為客戶試行生產(chǎn)均有。
　Flexbond除了能應對穿戴式電子外，呂博士指出，它能滿足電子消費品對薄和輕的訴求。呂博士續(xù)稱，現(xiàn)時的手提電腦越來越薄，目前的瓶頸就在于未能把連接器變得更薄，而Flexbond正好可以應對軟板跟軟板或硬板的焊接，完全取代連接器，令手提電腦的厚度不受連接器限制。
　 談到亞洲先進技術中心的開幕時，呂博士表示，中心服務的地區(qū)包括中國大陸、中國臺灣、韓國和日本，最主要的作用，就是給客戶提供量身定造的支援服務。呂博士以一個臺灣客戶為例，這個廠家需要貼裝軟性的元件，但一般的吸嘴沒法完成這項工序，若要求美國總部幫忙可能要花一個月時間。然而，環(huán)球儀器在臺灣的工程師在幾天內(nèi)，就開發(fā)出合用的吸嘴，大大縮短了客戶等候的時間。
　除了設在上海的亞洲先進技術中心外，環(huán)球儀器目前在蘇州、深圳和中山等地都有工程師，隨時可以幫助當?shù)氐腅MS廠，解決生產(chǎn)上的問題。
　至于環(huán)球儀器儀設備本身的制造，呂博士強調(diào)，全部機器在美國生產(chǎn)，原裝入口中國。呂博士稱，由于環(huán)球儀器設備屬于精密儀器，為確保產(chǎn)品質(zhì)量，只會在美國生產(chǎn)。為了確保環(huán)球儀器在市場技術領先的優(yōu)勢，呂博士表示，公司每年投入10%至15%作為研發(fā)的預算。
　位于上海漕河涇新興技術開發(fā)區(qū)的環(huán)球儀器亞洲先進技術中心，設置了產(chǎn)品演示中心，為客戶展示Fuzion™單懸臂多功能平臺如何靈活應對高混合的生產(chǎn)環(huán)境、Flexbond™熱壓焊接機如何應對大批量的生產(chǎn)環(huán)境、Radial88HT徑向元件插件機如何成為高生產(chǎn)力自動通孔機的標桿、以及DIMM送料器方案如何輕輕松松地支持高量的異形貼裝應用等等。